
產品特點:
1、極佳流動性,適於電子器件灌封填充
2、室溫固(gù)化,加熱可以顯著提升固化速度(dù)
3、無色透明,便於(yú)觀察和修複
4、固化過程無低分子放出,對金屬無腐蝕
典型應用(yòng):
1、電子器件的灌封填(tián)充
2、通訊電纜接頭及(jí)精密器件封(fēng)裝(zhuāng)
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項 目 |
試驗方法 |
單位 |
數值 |
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固化前 |
外觀
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A
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目 測
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無色透明
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B
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無色透(tòu)明
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混合粘度,25℃
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GB/T 2794-2013
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mPa · s
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1000
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混(hún)合比(bǐ)
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A:B
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1:1
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適用期,25℃
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h
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2
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固化後 |
外觀(guān)
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目 測(cè)
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無色透明彈性體
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電氣(qì)強度
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GB/T 1695-2005
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kV/mm
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15
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介電常數,1MHz
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GB/T 1693-2007
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2.6
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介電損(sǔn)耗,1MHz
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GB/T 1693-2007
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≤0.001
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體積電阻率
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GB/T 1692-2008
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Ω ·cm
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≥1×1014
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錐入度(dù)
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GB/T269-1991
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150
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密度
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GB/T 533-2008
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g/cm³
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0.97
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以上數據(jù)僅供參考,而不宜(yí)用作考(kǎo)核(hé)指標,固化條(tiáo)件120℃×30min。
1、準備: 使用前務必將膠(jiāo)料(liào)在桶內上下攪拌均勻。需灌封的部位最好用無水乙醇、丙酮等溶 劑擦拭幹淨並晾幹。
2、稱量:按照1:1的重量比稱取A、B組分(fèn)。
3、混合:將兩組份膠料充分混勻(yún),最好使用專用(yòng)的(de)混膠設備(bèi) (如小型行星(xīng)攪拌器)。當手工 混合時注意刮擦混配容器(qì)的底部和邊壁。
4、脫泡: 在專用混膠(jiāo)設備(bèi)中抽真(zhēn)空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置於真空排泡(pào)設備中,抽真空進行脫泡處(chù)理。
5、灌膠(jiāo)及固化:將配(pèi)好的膠料灌入製件。室溫下靜置,自然固化,也可(kě)以加熱固化。
特定材料、化合物、固化劑和增塑劑會阻(zǔ)礙(ài)產品的固化,導致膠料無法交聯成彈性體(tǐ)。主要包括(kuò):
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、含有(yǒu)機錫催化劑的矽橡(xiàng)膠
3、硫、聚固(gù)化物、聚碸類物或其它含硫(liú)物品
4、胺(àn)、氨基甲酸乙酯或含胺(àn)物品
5、不飽和的碳氫增塑劑
6、一些助焊劑殘餘(yú)物
本說明(míng)書僅(jǐn)供參考,不構成保證聲明不能視為技術性指(zhǐ)標,客戶須(xū)自(zì)行測試是否合(hé)適其(qí)特定要求及需要。科佳膠粘材料有限公司保留更改此單張內容而(ér)不作另行通知的(de)權利.科佳公司不承擔特定情況下使用科佳產品出現的(de)問題,不承擔任何直接,間接,意外損(sǔn)失(shī)責任.