
產品特點:
1、極佳流動性,適於電子器件灌(guàn)封填充
2、室溫固化,加(jiā)熱(rè)可以顯著提升固化速度
3、無色透明,便於觀察和修複
4、固化過程無低(dī)分子(zǐ)放出,對金屬無腐蝕
典型應用:
1、電子器件的灌封填充
2、通訊電纜接頭及精密器件封(fēng)裝
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項 目 |
試驗方法 |
單位 |
數值 |
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固化前 |
外觀
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A
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目 測
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無色透明
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B
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無色(sè)透明
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混合粘度,25℃
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GB/T 2794-2013
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mPa · s
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1000
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混合比
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A:B
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1:1
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適用期,25℃
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h
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2
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固化後 |
外觀(guān)
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目 測(cè)
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無色透明彈性(xìng)體
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電(diàn)氣強度
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GB/T 1695-2005
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kV/mm
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15
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介電常數(shù),1MHz
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GB/T 1693-2007
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2.6
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介(jiè)電損(sǔn)耗,1MHz
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GB/T 1693-2007
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≤0.001
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體積電阻率
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GB/T 1692-2008
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Ω ·cm
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≥1×1014
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錐入(rù)度
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GB/T269-1991
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150
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密度
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GB/T 533-2008
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g/cm³
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0.97
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以上數據僅供參考,而不宜用作(zuò)考核(hé)指標,固化(huà)條件120℃×30min。
1、準備: 使用前務必將膠料在桶內上下攪拌均勻。需灌封的部(bù)位最好(hǎo)用無水乙醇(chún)、丙酮(tóng)等溶 劑擦拭幹淨並晾幹。
2、稱量:按照1:1的重量比稱取A、B組分。
3、混合:將兩組份(fèn)膠料(liào)充分混勻,最好(hǎo)使用專用的混膠設備 (如小(xiǎo)型行星攪拌器)。當手(shǒu)工 混合時注意(yì)刮擦(cā)混(hún)配(pèi)容器(qì)的底部和邊壁(bì)。
4、脫泡: 在專用混膠設(shè)備中(zhōng)抽真(zhēn)空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置於真空排泡設備中,抽真空進行脫泡處理。
5、灌膠及固化:將配好的膠料灌入製件。室溫下靜置,自然固化,也可以加熱固化。
特定材料、化合物、固化劑和增(zēng)塑(sù)劑會(huì)阻礙產品的(de)固化,導致膠料無法交聯成彈(dàn)性體。主要包括:
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、含有機錫催化劑的矽橡膠
3、硫、聚固化物、聚碸類(lèi)物或其它含硫物品
4、胺、氨基甲酸乙酯或(huò)含胺物品
5、不飽和的碳氫增塑劑
6、一(yī)些助焊劑殘餘物
本說明書僅供(gòng)參考(kǎo),不構成保證聲明不能視為技術性指標,客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。科佳膠粘材料有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司保留更改此單張內容而不作另行(háng)通知的權利.科佳公司不承擔特定情況下使用科佳產品出現的問題,不(bú)承(chéng)擔任何直接,間接,意外損失責任.