
0755-2964-0159
本產(chǎn)品應用於有散熱要求的電(diàn)子元器件的粘接灌封密封,如各種電源模塊、線路板、高電(diàn)壓變(biàn)壓器的灌封封(fēng)裝,具有耐高(gāo)溫(wēn)、絕(jué)緣、密封、防水、導熱、防環境汙染、抗(kàng)震動、保護(hù)電路及元器件的作用。
過濾器產品應用案例
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序(xù)號 |
檢(jiǎn)測項目 |
檢驗標準 |
單位 |
產品(pǐn)測試結果 |
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A組分 |
B組分 |
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固
化
前
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1 |
外觀 |
目測 |
--- |
紅色流體 |
白色流體 |
|
2 |
粘度 |
GB/T10247-2008 |
25ºC,mPa·S |
2500~30
00 |
2500~3000 |
|
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3 |
密度 |
GB/T 13354-92 |
25ºC,g/cm3 |
1.42±0.05 |
1.42±0.05 |
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4 |
混合比例(lì)
(A:B) |
1:1 |
重量比(bǐ) |
1 |
1 |
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體積比 |
1 |
1 |
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5 |
操作時間 |
實測 |
min |
15-20 |
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6 |
固化條件 |
實測 |
hr |
50~60 (25ºC,初步(bù)固(gù)化) |
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|
0.5 (80ºC) |
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固(gù)
化
後
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7 |
外觀 |
目測 |
--- |
紅色彈性體 |
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8 |
硬(yìng)度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
18-22 |
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9 |
膨脹係數 |
GB/T20673-2006 |
µm/(m,ºC) |
210 |
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10 |
吸水率 |
GB/T 8810-2005 |
24h,25ºC,% |
0.01~0.02 |
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11 |
體積電阻率 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1016 |
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12 |
介電強度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
18~25 |
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13 |
耐溫(wēn)性 |
實測(cè) |
ºC |
-60~250 |
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注:產品固化後(hòu)數據均為膠體徹底固化後測(cè)定所得(dé)。
1.在使用時,先將A、B組分分別攪拌均勻,然(rán)後(hòu)再將A、B組分按比例稱好,在幹淨容器中用幹淨的攪拌裝置充分混合均(jun1)勻,在真空下除盡氣泡即可灌封。
2.被灌封元件表麵需要清洗幹淨,如灌封產品太大,建議分次灌封,然後通過室溫(4~12hr)或加熱(80ºC-0.5hr)固化。
3.對於自動灌封生產線,為確保A、B混(hún)合的比例準確以(yǐ)及施膠(jiāo)正(zhèng)常,應將A、B組分分別抽真空除盡氣泡(除泡時間5~10分鍾),再用計量泵將A、B組分按比例打至靜態混合器,混(hún)合均勻即可灌封。
4.本產品(pǐn)使用時(shí)可操作時間與環境溫度有關,環境溫度越(yuè)高,可操作時間越短;溫度過低會導致(zhì)固化(huà)速度偏慢,建議加熱固化。
1.膠料放置一(yī)段時間(jiān)後會產生沉澱(diàn),故在取用前請先將(jiāng)A、B組(zǔ)分分別攪拌均勻,取用後注意密封保存。
2.攪拌時應注意同方向攪拌,否則會混入過(guò)多的氣泡,容器邊緣和底部的膠料也應攪拌均勻,否則會因攪拌不均勻而導致局部固化不良。
3.灌封到產品上再(zài)次抽真(zhēn)空(kōng)可提高固化後產品的導(dǎo)熱(rè)性能。
4.該產品(pǐn)使用時,若觸及含錫、硫、胺及(jí)其他重金屬物質,則會由於“中毒”而難固化或不(bú)固化,使用時應注意清潔,防止帶入雜質。
5.產品使用時嚴禁接觸縮合型矽橡膠、環氧樹脂和聚氨酯,以防(fáng)止產品中毒而不能固化。
六.包(bāo)裝、儲運及(jí)保質期
1.包裝:A組分:10kg/桶; B組分(fèn):10kg/桶。
2.儲運:本品為無毒非危險品,按一般化學品搬運,儲存於(yú)陰涼(室溫)幹燥處(chù)。
3.保質期:6個月,超期請複驗;若符合標準,仍可使用。
聲明:說明書僅供參考,不(bú)構成保證聲明,不能視為技術性指標,客戶須自行測試是否合適其特定(dìng)要求及需要。科(kē)佳膠(jiāo)粘材料公司保留更改(gǎi)此(cǐ)單張內容而不作另行通知的權利,本公 司不承(chéng)擔持定情況下使用科佳產(chǎn)品出現的問題,不承擔任(rèn)何(hé)直(zhí)接,間接,意外損(sǔn)失責任。