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電子灌封膠常溫（wēn）可固化，主要用於常溫電子元器件灌封，如汽車點（diǎn）火線圈和線路板保護灌封、耐熱型電子元器件灌（guàn）封和線路板保護灌封、有大功率電子元器件對散熱導（dǎo）熱要求較高的（de）模塊和線路板的灌封保護（hù）、中小型電（diàn）子器件灌封及線路（lù）板保護灌封，如電容器包封，固態繼電器灌封等。

LED電子灌（guàn）封膠的應用原理很簡單，通過在芯片表麵（miàn）塗覆一層折射率較高的透明膠層（céng），由於該膠層處於（yú）芯片和空氣之間，從而大大（dà）減少了光子在界麵的損失，提高取光（guāng）效率。LED 灌封膠除了提高（gāo）取光效率作用，還（hái）能對芯片進行（háng）機械保護，提高可（kě）靠性。

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