電子灌封膠常溫(wēn)可固化,主要用於常溫電子元(yuán)器件灌封,如汽車點火線圈和線路板保護灌封、耐熱型電子元器件灌(guàn)封和(hé)線路(lù)板保護(hù)灌封、有大功(gōng)率電子(zǐ)元器件(jiàn)對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板(bǎn)的灌封(fēng)保護、中小型電子(zǐ)器件灌封(fēng)及(jí)線路板保護灌封(fēng),如電容(róng)器包封,固態繼電器灌封等。
使用電子灌封膠的注意事項
1、 要灌封的產品需要保持幹燥、清(qīng)潔;
2、按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混(hún)合後需充分攪拌均勻,以避(bì)免固化不完全;
3、 攪拌均勻後(hòu)請及時進行灌膠,並盡量在(zài)可使用時間內使用完已混(hún)合的膠液;
4、 灌注後,膠液會逐漸滲透到產品(pǐn)的縫隙中,必要時請進行(háng)二次灌膠;
5、 固化過程中,請保持環境幹淨,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表麵(miàn)。
6、 混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度(dù)也會(huì)越快,並可能伴隨放出大(dà)量的熱量,請注意(yì)控製一次配膠的量,因為由於反應加快,其可使用的時間也(yě)會縮短,混合後的膠液盡量在(zài)短時間內使用完;
7、 在大量使用前,請先(xiān)小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯,屬於非危險品,可按一般化學品運(yùn)輸。
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