電子灌封膠常溫可固化，主要用於常溫電子元器件灌封，如（rú）汽（qì）車點火線圈和線路板保護灌封（fēng）、耐熱型電子元器件灌封（fēng）和線路板保護灌封、有大功率電子元器件（jiàn）對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保（bǎo）護、中小型電（diàn）子器件灌封及線路板保護灌（guàn）封，如電容器包（bāo）封，固態繼電器灌封等。

使用電子灌封膠的注意事項

1、 要灌封的產品需要保持幹燥、清潔；

2、按配比（bǐ）取量，且（qiě）稱量準確，請切記配比是（shì）重量比而非體積比，A、B劑混合（hé）後需充分攪拌均勻，以避免（miǎn）固化不完全；

3、 攪拌均勻後請及時進行灌膠，並盡量在可使用（yòng）時間內使用（yòng）完已混合的膠液；

4、 灌注後，膠液會逐漸滲（shèn）透到產品的縫隙（xì）中，必要時請（qǐng）進行二次灌膠；

5、 固化過程中，請保持環境幹淨，以免雜質（zhì）或塵土落入未固化的膠液表麵。

6、 混（hún）合在（zài）一起的膠量越多，其反應就越快（kuài），固化速度也會越快，並（bìng）可能伴隨放出大（dà）量的熱量，請注意（yì）控製一次配膠（jiāo）的量（liàng），因為由於反應加快，其可（kě）使用的時間也會縮短，混合後（hòu）的膠液盡量在（zài）短時間（jiān）內使用完；

7、 在大量使用前（qián），請先小量試用，掌（zhǎng）握產品的使（shǐ）用技巧，以免（miǎn）差錯，屬於非危險品，可按一般化學品運輸。

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