PCB電路（lù）板封膠用什麽膠？目前用（yòng）於PCB板灌封有3種膠水（shuǐ），分別是有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封（fēng）膠（jiāo）。在製備PCB板過程中該如（rú）何選擇灌封膠呢，下麵科佳膠粘為大（dà）家具體分析下三種灌封（fēng）膠的特（tè）點。

有機矽灌（guàn）封膠：適合灌封（fēng）各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

1、 抗老化能力強、耐候性好、抗衝擊能力（lì）優秀（xiù）；

2、 對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不（bú）產生任何副產物；

3、 可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更（gèng）方便；固（gù）化收縮率（lǜ）小，具有優異的防水性能和抗震能力（lì）。

4、 具有優秀的抗冷熱變化能力（lì），可在寬廣的工作溫度範圍內使（shǐ）用，能在-60℃～200℃溫度範圍內保持彈性，不開裂；

5、 具有優異（yì）的電氣性能和絕緣能力，灌封後有效提高內部元件以及線路之間的絕（jué）緣，提（tí）高電子元器件的使用穩定（dìng）性；

6、 具有優秀的導熱性能和阻（zǔ）燃能力，有效提高電子元器件的散熱能（néng）力和安（ān）全係數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵；

環氧樹脂灌封膠：適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒（méi）有特殊要求的電子元器件上。

具有優秀的耐高溫（wēn）性能（néng）和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後（hòu）都非常穩（wěn）定，對多（duō）種金屬（shǔ）底材和多孔（kǒng）底材都有優秀的附著（zhe）力。

缺點（diǎn）：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱衝（chōng）擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫（féng）中滲人到電子元器（qì）件內，防潮能力差。並且固（gù）化後為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

聚氨酯（zhǐ）灌封膠：適合灌封發熱量不高的室內電器元件。

溫度要求，不超過100攝氏度，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於（yú）環氧（yǎng）與有機矽之間。低溫性優良，防震性能是三種最之中最好的。

缺點：耐高溫性能較差，固化後膠體表麵不平滑且（qiě）韌性較差，抗（kàng）老化能力和抗震紫外（wài）線都很弱、膠體容（róng）易變（biàn）色。

這三種（zhǒng）PCB電子灌封（fēng）膠中，每一種都有自己的優點（diǎn）與缺點，廠家應該根據（jù）自（zì）己產品的特性和需求來（lái）選擇合適自己的電子灌封（fēng）膠。科佳膠粘有（yǒu）高透電子（zǐ）灌封膠KJ-998-03X，脫肟型中性（xìng）灌（guàn）封膠KJ-998-74L， 半流動透明室溫固化灌封（fēng）膠KJ-998A等等（děng）型號（hào）供您選擇，詳細型號可（kě）進科佳官網查看：www.xuegmat.com