PCB電路（lù）板封膠用什麽膠？目前用（yòng）於PCB板灌封有3種膠水，分別是有機矽（guī）灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在製備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢，下麵科佳膠粘為大家具體分析下（xià）三種灌封（fēng）膠的特點。

有機矽灌封（fēng）膠：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

1、 抗老化能力（lì）強、耐候性好、抗衝擊能力優秀；

2、 對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任（rèn）何副（fù）產物；

3、 可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮（suō）率小，具有優異（yì）的防水性能和抗震能力。

4、 具（jù）有（yǒu）優秀的抗冷熱變化能力，可在（zài）寬廣的工作溫度範圍內使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內保持彈性，不（bú）開裂（liè）；

5、 具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封後有（yǒu）效提高內部元件以及線路之間（jiān）的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；

6、 具有優（yōu）秀的導熱性能和（hé）阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全係數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的（de）空隙和元（yuán）器件下麵（miàn）；

環氧樹脂灌封膠：適合灌封常溫條件下且對環境力學性（xìng）能沒有特（tè）殊要求的電子元（yuán）器件上。

具有優秀（xiù）的耐高溫（wēn）性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非（fēi）常穩定，對多種金屬底材和多孔底（dǐ）材都有優秀的附著力。

缺點：抗冷（lěng）熱（rè）變化（huà）能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差。並且固化後為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器（qì）件。

聚氨酯灌封膠：適合灌封發（fā）熱量（liàng）不高（gāo）的室內電器元件。

溫度（dù）要求，不超過100攝氏度（dù），灌封後出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介於環（huán）氧（yǎng）與有（yǒu）機矽之（zhī）間。低溫性優良，防震性能是三種最之中最好的。

缺點：耐高溫性能較差，固化後膠（jiāo）體（tǐ）表麵不平滑且韌（rèn）性較差，抗老化能力和抗震紫（zǐ）外線都很弱、膠體（tǐ）容易變色。

這三種（zhǒng）PCB電子灌封膠中，每一種都（dōu）有自己的優點（diǎn）與缺點，廠家（jiā）應該根據自己（jǐ）產品的（de）特性（xìng）和需求來選擇合適自己（jǐ）的電（diàn）子灌封膠。科佳膠粘有高透電子灌封膠KJ-998-03X，脫（tuō）肟型中性灌封膠KJ-998-74L， 半（bàn）流動透明室溫固化灌封膠KJ-998A等等型號（hào）供您選擇，詳細型（xíng）號可進（jìn）科佳官網查（chá）看：www.xuegmat.com