熱門關（guān）鍵詞： 科佳矽膠膠水動態（tài） 科佳矽膠處理（lǐ）劑動態 科佳AB膠動態 科（kē）佳UV無影膠水動態 科佳快幹膠動態
隨著科學的技術發展，電子和電源產品越來越密（mì）集化和小（xiǎo）型（xíng）化，然而對電子（zǐ）產品的穩定性提（tí）出了更高的要（yào）求。為了防止水分、灰塵及有害氣體對電子元器件的損害，減緩震動，防（fáng）止外力損傷（shāng）和穩定元器（qì）件，將外界因（yīn）素對元器件不良影響降（jiàng）到最低，所以需（xū）要進行（háng）灌封。
舉個簡單的例子（zǐ），電路板上（shàng）的電源（yuán）太重，由於長時間都在工作（zuò）中，加（jiā）上（shàng）外力震動的影響，隻靠管腳得話很容易（yì）管（guǎn）腳折斷導致（zhì）電源脫落（luò），所以用膠水對其進行灌封，會起到一個很好的固定以及絕緣的效果。
矽膠灌封膠KJ-6321 AB 應用案例
科佳矽膠灌封膠KJ-6321AB操作方法以及注意事項如下：
1、混合一般的（de）重量比是A：B=1：1 ，利用手動或機械進行適當攪拌再（zài）使用；
2、當需要附著於應用材料上時，使用前請檢查是否能夠附著，然後再應用；
3、20mm以下的灌封（fēng）厚度可以自然脫泡，無須（xū）另行脫泡。如果灌封厚度較大，表麵及內部可能會產生針孔或氣泡，此時應把混合液放入真空容器中，在700mmhg下脫泡至少 5 分（fèn）鍾。
4、環境（jìng）溫度越高，固（gù）化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固（gù）化（huà），以免表麵及內部（bù）產生針孔或氣（qì）泡，影響美觀及密封性能。
5、在固化過程中產生的（de）小分子（zǐ）物質未完全放出前，不要將灌（guàn）封器件完（wán）全封閉、加（jiā）高溫（＞100℃）。
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