隨著科學的技術發展,電子和電源產品越來越密集化和小型(xíng)化,然而對電(diàn)子產品的(de)穩(wěn)定性提出了更(gèng)高(gāo)的(de)要求。為了防止水分、灰塵及有(yǒu)害氣體對電子(zǐ)元(yuán)器件的損害,減(jiǎn)緩震動(dòng),防止外力損(sǔn)傷和(hé)穩定元器件(jiàn),將外界因素對元器件不良影響降到最低,所以需要進行灌封(fēng)。
舉個簡單的例子,電(diàn)路板(bǎn)上的電源太重(chóng),由於長時間都(dōu)在工(gōng)作中(zhōng),加上外力震動的影響,隻靠管腳得(dé)話很容(róng)易管腳折斷導致電源脫落,所以用膠水對其進行灌封,會起到一個很好的固定以及絕緣(yuán)的效果。
矽膠灌封(fēng)膠KJ-6321 AB 應(yīng)用案例
科佳矽膠灌封膠KJ-6321AB操作方法以及注意事(shì)項如下:
1、混合一般的(de)重量比是A:B=1:1 ,利用手動或(huò)機械進行適當攪拌再使用;
2、當需要附(fù)著於應用材料上(shàng)時,使用前請檢查是否能夠附著,然後再應用;
3、20mm以下的灌(guàn)封厚度可以自然(rán)脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大(dà),表麵及內部可(kě)能會產生針孔或氣泡,此時應把混合(hé)液放(fàng)入(rù)真空容器中,在700mmhg下脫泡(pào)至少 5 分鍾。
4、環境溫度越高,固化越快(kuài),操作時間越短。一(yī)般(bān)不建議加熱固化,以(yǐ)免表麵及內部產生針孔或氣(qì)泡,影響美觀及密封性能。
5、在固化過程中(zhōng)產生的小分子物質未完全放(fàng)出前,不要(yào)將灌封器件(jiàn)完全封閉、加高(gāo)溫(>100℃)。
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