PCB板灌（guàn）封膠的用途主要是為了（le）防止水分、灰塵及有害氣體對電子元器件的損害，減緩震動，防止外力損傷和穩定元器件，將外界因素對元（yuán）器件不良影響降到最低。

舉（jǔ）個簡（jiǎn）單的例子，電路板上的電源太重，由於長時（shí）間都在工作中，加上外（wài）力震動的影響，隻靠管腳（jiǎo）得話很容易管腳折斷導致電源脫落，所以用膠水對其進行（háng）灌封，會起到一個很好的固定（dìng）以及絕緣的效果。

PCB板灌封膠的使用方法：

1、混合一般的重量比是A：B=1：1 ，利用手動或機械進行（háng）適當攪拌再使用。

2、當需要附著於應用材料（liào）上時，使用（yòng）前請檢查是（shì）否能夠附著，然後再應用。

3、20mm以下（xià）的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚（hòu）度較大，表麵及內部（bù）可（kě）能會產生針孔或氣（qì）泡，此時應把混合液放入真空容器中，在700mmhg下脫泡至少5 分鍾。

3、環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免（miǎn）表麵及內部產（chǎn）生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

4、在固化過程中產生的小分（fèn）子物質（zhì）未完全放出前，不要將灌（guàn）封器（qì）件完全封閉、加高溫（＞100℃）。

以上就是小編整理介紹的PCB板灌（guàn）封膠的用途及使用方法，如需了解更多PCB板灌封（fēng）膠的詳情信息敬請谘詢深圳科佳（jiā）膠粘。