矽膠密封膠用（yòng）於電子元器件密封使用工藝上需要注（zhù）意哪些事項呢，下麵就和深（shēn）圳科（kē）佳膠粘小編一起來詳細了解（jiě）下吧（ba）！

首先必須要對環境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等影響（xiǎng）因素做出嚴格的控製, 才能（néng）保證成功率。

一般來說，在使（shǐ）用（yòng）過程中, 要求環境溫度不得高於25℃, 否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給操作帶來不便。

若是密封印刷線路板，則需先將印製板清洗後，再預烘驅潮，才可以進行密封。否則殘留溶劑分子易造成絕緣材料的（de）表麵（miàn）導電率增加,體積電阻率降低, 導致零（líng）部件電器短路、漏電或擊穿等問題。

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