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矽膠膠水灌封PCB電(diàn)路板有哪些優勢

返回列表 作者: 深圳科佳膠粘 編輯: 深圳科佳膠粘 來源: 發布日期: 2019年10月22日(rì) 16時00分 瀏覽次數:
導讀:矽膠(jiāo)膠水適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元(yuán)器件,下麵就和科佳膠粘小編一起來詳細了解下,矽膠膠水(shuǐ)灌封PCB電路板有哪些優勢吧!

矽膠膠水適合灌封各種在(zài)惡劣(liè)環境下工作的電(diàn)子元器件,下麵就和科佳膠粘小編一起來詳細了解下,矽膠膠水灌封PCB電路板有哪些優勢吧!

矽膠膠水灌封PCB電路板有哪些優勢

1、抗老化能力強、耐候性好、抗衝擊能力優秀;

 

2、對電子元器件(jiàn)無任何腐蝕性而且固化反應中(zhōng)不產生(shēng)任何副產物;

 

3、可室溫固化也可(kě)加溫固化,自排泡性(xìng)好,使用更(gèng)方便;固化收縮率小,具有優異的防水性能和抗(kàng)震能力。

 

4、具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度範圍內(nèi)使用,能在-60℃~200℃溫度範圍內保持彈性,不開裂;

 

5、具有優異的電氣性能和絕(jué)緣能力(lì),灌封後有效(xiào)提高內部(bù)元件以及線(xiàn)路(lù)之(zhī)間的(de)絕(jué)緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;

 

6、具有(yǒu)優秀的導熱性能和阻燃能力,有(yǒu)效提高(gāo)電子元器件的散熱能力和安(ān)全係數;粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下麵;

矽膠膠水灌封應用(yòng)案例

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