矽膠電子灌封膠作為目前元器件灌封常用的膠水,在(zài)固化後可以達(dá)到良好的絕緣(yuán)性能和導熱性能,還具有一定的散熱作用,可以保護電器、防止燒毀,從而能夠提高電器(qì)使用的穩(wěn)定性。
矽膠電子灌封(fēng)膠是指用矽(guī)橡(xiàng)膠製作的一類電子灌封膠,包括單組分(fèn)有機矽灌封膠膠和雙(shuāng)組分(fèn)有機矽灌封膠。有機矽灌(guàn)封膠的顏色一(yī)般都可以根據需要任(rèn)意調(diào)整。膠體一般都是軟質彈性的。
矽膠電子灌(guàn)封膠優點(diǎn):
1、固化(huà)過程中無副(fù)產物產生,無收縮。
2、具(jù)有優(yōu)異的電氣絕緣性能(néng)和耐高低溫性(xìng)能(néng)(-60℃~200℃)。
3、膠固化後呈半凝固態,具有優異的抗冷熱交變性能(néng)。
4、凝膠受外(wài)力開裂後可以自動愈合,同樣起到密封的作用,不(bú)影響使用效果。
5、具(jù)有優秀的返修能力,可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。
矽膠(jiāo)電子灌封膠(jiāo)缺點:粘(zhān)結性能稍差。
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