灌封膠選購從哪幾個方麵（miàn）考慮？灌封膠是工業膠粘劑（jì）中（zhōng）應（yīng）用最為廣泛（fàn）的產品之一，包括3C電子、汽車電子（zǐ）、光電能源及醫療器械等均會用到。

灌封膠（jiāo）選（xuǎn）購考慮的注意事項：

1、流動性。對於消費電子產品的製（zhì）造廠商來說，生產效率非常重要。因此（cǐ）流動性（xìng）就成了選擇底部填充方案（àn）首先要考慮的問題。

2、耐溫性。工業（yè）或汽車電子產品所（suǒ）處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達150℃，一般填充材料Tg點應在130度以上（shàng），才可從理論上保（bǎo）持產品在正常工（gōng）作時的（de）可靠性。

3、熱膨脹係數（CTE）。對於底部填充材料來講，理論上Tg點越高，對應CTE越低。芯片的CTE很低，一（yī）般在2-6ppm。因此為達到與芯片相匹（pǐ）配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可（kě）以保證更高的可靠性。

灌封膠的選擇，還要根（gēn）據實際器件以及應用（yòng）要求考慮其他一（yī）些重要的參數如（rú）固化條件、填充效果（氣泡（pào）、空洞）、模量以及填料含量粒徑（jìng）等因素（sù）。