灌封（fēng）膠選購從哪幾（jǐ）個方（fāng）麵考慮？灌封膠是工業膠粘劑中應用最為廣泛的產品之一，包括3C電子、汽車電子、光電能（néng）源及醫療器械等均會（huì）用到。

灌封膠選購考慮的注意事項：

1、流動（dòng）性。對於消費電子產品的製造廠商來說，生產效率非常重要。因此流動性就成（chéng）了選擇底部填充（chōng）方案首先要考慮的問題。

2、耐溫性。工業或汽車電子產（chǎn）品所處的工作（zuò）溫度一般在130℃，部分（fèn）特（tè）殊情況可（kě）達150℃，一般填充材料Tg點應在130度以上，才可從理論上保持產品在正常工作時的可靠性。

3、熱膨（péng）脹係數（CTE）。對於底部填充材（cái）料來講，理論（lùn）上Tg點越（yuè）高，對應（yīng）CTE越低。芯（xīn）片的CTE很（hěn）低，一般在2-6ppm。因此為達到與（yǔ）芯片相匹配（pèi）的CTE, 底部填充材料（liào）的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低（dī）越好（hǎo），這樣可以保證更高的可靠性。

灌封膠（jiāo）的（de）選擇，還要根據實際器（qì）件（jiàn）以及應用要求考慮其他一些重（chóng）要的參數（shù）如固化（huà）條件、填充（chōng）效果（氣泡、空洞）、模量以及（jí）填料含量（liàng）粒徑等（děng）因素。