電子灌封（fēng）膠常用的有（yǒu）兩大類分別是矽膠灌封膠、環氧樹脂灌封膠，今天小編給大家介紹下矽膠灌封膠（jiāo）的相（xiàng）關（guān）事項。

電子灌封（fēng）膠主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用於類似溫度傳感器灌封等場合。

矽膠灌封（fēng）膠的性能特征：

1、矽膠灌（guàn）封膠，粘度低、流（liú）動性好（hǎo）、容易滲透進產品的間隙中；可常溫固化，固化速度適中，可操作（zuò）時間長；

2、固（gù）化後無氣泡、表麵平整、有很好的光澤、固化物耐（nài）酸堿性能好（hǎo），防潮防水防（fáng）油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老（lǎo）化；

3、 灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

深圳科（kē）佳膠粘以客戶為中心，解決客戶產品粘接問題為目標，根據客戶的產品要求、材質、工藝的（de）需求去研發去調配（pèi）定製合適的（de）膠粘（zhān）劑，使產品滿足市場（chǎng）不斷（duàn）變化的需（xū）求。