電(diàn)子灌封膠除了環氧樹脂膠,還有(yǒu)什麽(me)灌封膠
電子灌封膠除了除了環氧樹脂灌封膠外,還有另外兩種(zhǒng)膠,分別是有機矽樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠,今(jīn)天科佳(jiā)膠粘給大家講講這三種灌封膠的區(qū)別。
1、環氧樹脂膠:固化後多為硬性,軟性偏少。對(duì)硬質材料粘接(jiē)力好,灌封後無法打(dǎ)開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100攝氏度,加溫固化(huà)的耐溫(wēn)在80攝氏度左右。
2、有機矽樹脂灌封膠:固化後多(duō)為軟性,粘接力差;絕緣性能會比環氧(yǎng)樹脂較好,耐高低溫,可長期在200攝氏度工作(zuò),加(jiā)溫固化型耐溫更高,可耐壓1萬V以上,修複(fù)性好。
3、聚氨酯灌封膠:粘接性介於環氧與有機矽之間,耐溫一般(bān),一般(bān)不超過100攝氏度,氣泡多,一定要真空澆注。相較其他兩種,聚氨酯灌封膠耐(nài)低溫(wēn)性能好。
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